不少人对模切加工十分陌生，今天带大家完整梳理模切的应用范畴与底层加工原理。

　　早期模切仅作为印刷成品的后道裁切工序，随着工业技术迭代，当下模切更多服务于电子元器件制造，归属于高精度精密加工类目。大众对模切行业认知普遍较浅，下文将清晰讲解模切加工的实际作用，以及整套加工工艺的运作逻辑。

　　一、模切加工定义

　　模切加工指依托高精度加工设备，将各类卷材、片材原材料，依照预设图纸规格裁切成型，加工出标准异形零配件。 伴随消费电子产业高速扩张，模切加工早已突破传统印刷后加工的局限，现已成为电子配套辅料生产的核心加工方式。

　　二、主流模切加工品类

　　背光组件材料：黑白双面胶、增光膜、扩散膜、反光膜、专用双面胶等;

　　胶粘制品：3M、日东、索尼、德莎、寺冈等品牌双面胶、各类单面胶带;

　　缓冲防护材料：减震泡棉、表面保护膜、防静电膜、EVA、PORON 泡棉;

　　绝缘基材：PC、PVC、PET、FORMEX 绝缘片;

　　电磁屏蔽材料：导电泡棉、导电布胶带、铜箔、铝箔导电胶带;

　　各类非标定制高精密模切配件。

　　三、模切工艺覆盖行业

　　模切加工应用场景覆盖面极广，横跨电子制造、机械加工、食品包装、医疗耗材、礼盒包装等多个行业。

　　产品应用场景

　　各类模切辅料大量配套于手机、笔记本电脑、数码相机、摄像机、复印机、MP3/MP4、车载电子、仪器仪表、通讯设备、各类数码 IT 配件、医用器械、大小型家电等产品内部。 不同材质模切件具备差异化物理性能，装配在电子元器件内部，可实现减震缓冲、绝缘隔离、电磁屏蔽、粘接固定等核心功能。

　　四、模切核心工作原理

　　模切设备核心加工逻辑：借助成型钢刀、五金冲压模具、钢线刀模或雕刻钢板模板，利用压印机构施加恒定压力，把板材、薄膜、胶类原料冲压裁切出定制外形，这一成型工序即为模切。 配套衍生工艺说明：

　　压痕：采用钢线挤压材料，压出折痕凹槽，方便材料折叠弯折;

　　烫金：搭配阴阳模具，加温后在材料表面烫印立体图文标识;

　　贴合：两种不同材质基材通过热压复合为一体;

　　排废：裁切完成后，剔除成品以外多余边角废料; 模切、压痕、烫金、贴合、排废等整套加工工序，统一归为模切复合工艺。